第18回 国際カーエレクトロニクス技術展（カーエレJAPAN）
第18回 国際カーエレクトロニクス技術展
（カーエレJAPAN）
会場：東京ビッグサイト (西ホール)
会期：2026年1月21日(水)～1月23日(金)
ブースNo. W7-20
ボッシュ・ブースでは、車載向け半導体やMEMSセンサなど、機能をより拡充した各種製品を展示いたします。また、1時間に1回プレゼンテーションステージも実施いたします。
みなさまのご来場をお待ちしております。
出展製品
| ・Bare Die Silicon Carbide (SiC) MOSFETs |
| ・Discrete Silicon Carbide (SiC) MOSFETs |
| ・Silicon Carbide (SiC) power modules on cooler |
| ・Bluetooth low energy インタフェース内蔵TPMSセンサモジュール |
| ・ADAS、セーフティ、快適システム向け次世代MEMSセンサ |
| ・世界初のCAN SIC XLトランシーバー |
ボッシュ半導体製品の紹介(英語のみ)：
https://www.bosch-semiconductors.com/
プレゼンテーションステージ
「自動車(モビリティ)向け ボッシュの半導体とMEMSセンサ」
ボッシュの自動車(モビリティ)向け半導体とMEMSセンサで、車両エレクトロニクスをいかに再構築できるかをご覧ください。
ボッシュは半導体とセンサの開発、生産、販売を行っており、エンジニアリングと生産の能力を継続的に拡大しています。
ボッシュは、高効率のEVパワートレイン・ソリューシセンサのシリコンカーバイドチップから、最も革新的な支援、安全性、駆動システム用のコンポーネントやセンサに至るまで、あらゆる製品を提供しています。
※ご来場にはお一人様1枚招待券が必要です。
招待券はこちら：
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552944618759180-YQT
講演のお知らせ：
車載半導体フォーラム③
AUTO-F3 ボッシュのSiCパワーセミコンダクタについて
2026年1月21日(水) 15:00 – 15:40
Robert Bosch GmbH
Power Semiconductors and Modules Business unit Senior Vice President
Ralf Bornefeld
お申込みリンク:
https://biz.q-pass.jp/f/11850/inw_tokyo_seminar26/seminar_register?tag=15429#seminar109856
SDV・電子開発コース テクニカルセッション④
AUTO-SDV4 SDV時代の車両アーキテクチャ：統合ECUとE/Eの最新トレンド
2026年1月23日(金) 15:00 - 16:30
E/Eアーキテクチャの最新トレンド
ボッシュ株式会社
Cross-Domain Computing Solutions Regional Business Unit
Pracheth Rao
＊有料のセッションです。
お申込みリンク：
https://biz.q-pass.jp/f/11850/inw_tokyo_seminar26/seminar_register?tag=15238#seminar108688
AI x モビリティコース トレンドセッション②
AUTO-AIS2 SDVを超えて広がるAI-Defined Vehicleの世界
2026年1月22日(木) 15:00 – 16:10
SDVのその先へ：AI-Defined Vehicleへの道を描く
Robert Bosch GmbH
Vice President, Strategic Ecosystems
Dirk Slama
お申込みリンク：
https://biz.q-pass.jp/f/11850/inw_tokyo_seminar26/seminar_register?tag=15238#seminar108694
AI x モビリティコース トレンドセッション④
AUTO-AIS4 SDVがつなぐモビリティと社会の調和
2026年1月23日(金) 12:30 – 14:00
＜パネリスト＞
Robert Bosch GmbH
Vice President, Strategic Ecosystems
Dirk Slama
お申込みリンク：
https://biz.q-pass.jp/f/11850/inw_tokyo_seminar26/seminar_register?tag=15238#seminar108663