第17回 国際カーエレクトロニクス技術展（カーエレJAPAN）
第17回 国際カーエレクトロニクス技術展
（カーエレJAPAN）
会場：東京ビックサイト
会期：2025年1月22日（水）～1月24日（金）10:00 -17:00
ブースNo. E53-46
ボッシュ・ブースでは、車載向け半導体やセンサーなど、機能をより拡充した各種製品を展示いたします。また、1時間に1回プレゼンテーションステージも実施いたします。
みなさまのご来場をお待ちしております。
第17回 国際カーエレクトロニクス技術展（カーエレJAPAN） オフィシャルサイト ＞
本展示会の同時開催展にはグループ会社のイータスも出展いたします。
併せてご来場ください。
イータスブース
ブースNo. E60-53
展示予定製品
| ・Bare Die Silicon Carbide (SiC) MOSFETs |
| ・Discrete Silicon Carbide (SiC) MOSFETs |
| ・Silicon Carbide (SiC) power modules on cooler |
| ・MEMS sensors for ADAS |
| ・Pressure sensor with BLE for Tire Pressure Monitoring System |
| ・Radar SoC demonstrator |
ボッシュ半導体製品の紹介(英語のみ)：
https://www.bosch-semiconductors.com/
プレゼンテーションステージ
「ボッシュの半導体」
ボッシュの半導体で、車両エレクトロニクスをいかに再構築できるかをご覧ください。
ボッシュは半導体とセンサーの開発、生産、販売を行っており、エンジニアリングと生産の能力を継続的に拡大しています。
ボッシュは、高効率のEVパワートレイン・ソリューション用のシリコンカーバイドチップから、最も革新的な支援、安全性、駆動システム用のコンポーネントやセンサーに至るまで、あらゆる製品を提供しています。
※ご来場にはお一人様１枚招待券が必要です。
招待券はこちら：
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1243318692840985-XPD
講演のお知らせ：
2025年01月22日（水）｜14:00 ～14:40
ボッシュのSiCパワーセミコンダクタとパワーモジュールについて
Robert Bosch GmbH
Power Semiconductors & Modules Business Unit
Senior Vice President
Ralf Bornefeld
お申込みリンク：https://biz.q-pass.jp/f/10245/inw_tokyo_conference25/?tag=12821
2025年01月24日（金）｜15:00 ～15:50
拡張性の高い自動車サービスに向けたAPI標準化の紹介
ボッシュ株式会社
ボッシュモビリティ 東アジア・東南アジア
技術統括部門 技術戦略・エンジニアリング統括
森田 泰弘
お申込みリンク：https://biz.q-pass.jp/f/10245/inw_tokyo_conference25/#seminar83507
2025年01月22日（水）｜15:00 ～16:10
ボッシュにおけるGenAIを活用した製造現場の業務改善事例
ボッシュ株式会社
デジタルソリューション＆サービス部門
ビジネスデベロップメント アジアパシフィック部
マネージャー
赤堀 勝義
お申込みリンク：https://biz.q-pass.jp/f/10245/inw_tokyo_conference25/#seminar83521